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    对于ATI产品的维修难度更大,主要原因是现在的产品电路技术结构不明确,根本没有第三方技术资源支持,最极点就是能找到相应的测试软件工具,会使用的人员也极少,单显存位线的定义就没有几个人员能识别,就是说有测试软件工具对于维修这种产品起作用不大,包括一些小型加工厂的维修人员也不会识别这类的产品显存位线定义.对显存的管理更谈不上了。

    这是ATI系列产品维修的难点和重点,掌握了它问题就变得简单.当然对其它电路的认识是基础.如DC-DC电路中的线性电路,PWM电路的区分与结构、原理，AGP、PCI-E总线规范，储存器的相关技术，BIOS、GPU ID设定、GPU相关技术，SUD、DVI相关线路技术、R、G、B和TTL信号传输技术。测试软件工具的使用，BGA器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件的有铅、无铅焊接工艺，2D、3D、OPENGL的基本测试，品质测量的相关注意事项与过程。相信对于现在的维修行内人员基本都是一知半解。

    涉及的内容比较多，不是一般的维修方式。当然电子技术基础是根本了。

    案例：

    1、ATI9550 、 X550、 X700

    这种产品损坏的原因主要是大多数空焊的原因。当应用了热管的散热方案时更明显，压坏锡珠的机会很大。显存损坏也相当多。BIOS程式损坏也有一定程度比列。对于RV350 产品在返修中的产品是不少，大多都认是GPU损坏。但在实际维修中只要没有给人修过的基本可以修好。除非是GPU结压坏的，这种程况分为两种原因。

    1-1、应用了大的散热器，长时间的不均匀的压力会导致GPU基板变形或压坏晶原核心。

    1-2、人为损坏。

    这种情况是比较多，维修人员总是习惯用力压BGA器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件器件的方法确定是否有脱焊的问题存在，这样处理会直损坏GPU晶体部份。这种情况是一种不负责任的做法，要深刻认识这种行为是无知的做法。

    另外的情况9550的产品也会出理显存大量损坏的，有的全部显存颗粒都有不同情度的损坏。更换全部显、存就可以的。

    X550与9550的情况相同。，我就不介绍了。X700的情况分AGP和PCI-E的方案，AGP的是通过桥接器由PCI-E的GPU转变的产品，桥接器是经常损坏的部件，现这说明一点是不是这种桥接器的质量问题，而是大部份的显卡生产商没有在散热器上加上合适的散热器，都是只有一张简易的散热材料贴在散热器上。

    时间长了，受温差的原因焊点容易出现不良。处理的方法：重植就可以的。对于原生的X700产品，GPU损坏和焊点不良是经常的现象。接上边的处理方法处理就可以了。　　

    2、ATI9700、9800 

    这种产品损坏的原因主要发热量大，长时间的温差效应比其它的产品型号明显。一般花屏的现象居多。处理方法：

    2-1、加大发热量大的器件上的散热器。

    2-2、花屏和无显示的产品可以通过测量相关的测试点确定原因。也可以重焊一次GPU测试，或直接重植GPU。当然这种方法只对于有返修设备的人员才能做到，对于只有一把风枪的建议不要重植。

    3、现在X1XXX和以后的产品维修量不多，对X1300、X1600、X1900之类的产品有的是GPU或显存的坏的多。 

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